德赛西威与芯驰科技与合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变

4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。

此次合作升级，双方进一步聚焦座舱域和车身域的功能融合，致力于全面提升新一代智能汽车的决策力与执行力，为用户打造安全、智能、个性化的驾乘体验。

前瞻布局新一代AI座舱

AI座舱时代，大模型打破了原有的图形多层级界面交互逻辑，人机交互方式和用户体验面临深刻变革，对底层算力、软件架构及场景创新都提出了更高要求。德赛西威与芯驰科技基于大量的用户研究与需求分析，围绕高频使用场景，对大模型选择、芯片算子优化、底层链路设计等方面进行了深入探讨，并达成高度共识。

德赛西威在智能座舱、辅助驾驶及网联服务领域持续深耕，不断推出行业标杆级产品，引领技术发展潮流。芯驰科技作为全场景智能车芯引领企业，已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。

双方强强联合，基于芯驰新一代AI座舱处理器X10，共同开发新一代AI座舱平台，以前瞻视野重塑人车交互范式，实现对用户意图的精准理解与预测，为用户带来更加沉浸、智能、个性化的交互体验。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

联合首发本土化整车区域控制器平台

在汽车电子电气架构深刻变革的背景下，德赛西威致力于提供满足车辆计算和整车控制等多域计算和控制需求的开放平台。本次上海车展，德赛西威基于高性能多域融合解决方案打造的创新架构基座——EEA4.0车路云一体化架构正式亮相。该架构并非简单的技术叠加，而是通过统一数据标准与算力资源动态共享，与车企、芯片厂商、算法公司打造协同创新体系，系统性提升辅助驾驶开发与应用效能。

双方宣布，将基于芯驰ZCU芯片产品E3119/E3118及E3650，联合开发本土化整车区域控制器平台。

芯驰E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，具有丰富的外设和IO资源，面向整车IO型ZCU和车身域控。

作为自主高端车规MCU的新标杆，芯驰E3650专为ZCU量身打造，采用了最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群。集成高达16MB嵌入式非易失性存储器，提供卓越的实时性能与算力支撑。此外，值得一提的是E3650通过高度集成外围器件和配置领先数量的GPIO，显著简化系统设计并实现极致的系统降本，助力新一代EE架构的演进。

双域共生，构建全链路协同解决方案

本次合作升级，芯驰科技与德赛西威整合优势资源，共同攻克新一代AI座舱及整车区域控制器的关键技术挑战，打造从“芯”到“端”的全链路协同解决方案。这不仅将加速本土高性能AI座舱的研发与落地进程，更将为全球汽车制造商提供更具竞争力的选择，共同推动汽车智能化迈向新的高度，为消费者带来更加智能、便捷、安全的未来出行体验。

德赛西威执行副总裁、智能座舱事业部总经理何志亮表示:“汽车智能化浪潮下，AI大模型与先进电子电气架构正深刻重塑产业格局。德赛西威始终致力于为用户提供领先的智能出行体验。我们非常高兴能与芯驰科技这样优秀的本土芯片伙伴深化合作。芯驰在高性能AI座舱芯片和整车区域控制器芯片上的前瞻布局与技术实力，结合德赛西威强大的系统整合能力与场景落地经验，将使我们能够更快地将创新的跨域融合解决方案推向市场，满足主机厂客户的差异化需求。”

芯驰科技CTO 孙鸣乐表示:“芯驰始终坚持以技术创新驱动汽车智能化发展。我们非常荣幸能与行业领导者德赛西威进一步升级合作。德赛西威在智能座舱、辅助驾驶和网联服务等领域拥有的深厚积累和全球视野，为芯驰高性能芯片的应用落地提供了绝佳平台。通过在AI座舱芯片X10系列和智能车控MCU芯片E3系列上的紧密协作，我们将共同打造更具竞争力的本土化解决方案，加速从芯片到系统的技术创新。”